შეწირულობა 15 სექტემბერს 2024 – 1 ოქტომბერს 2024 თანხის შეგროვების შესახებ
1
Electrical Modeling and Design for 3D System Integration: 3D Integrated Circuits and Packaging, Signal Integrity, Power Integrity and EMC

Electrical Modeling and Design for 3D System Integration: 3D Integrated Circuits and Packaging, Signal Integrity, Power Integrity and EMC

Er?Ping Li(auth.), Lajos Hanzo(eds.)
წელი:
2012
ენა:
english
ფაილი:
PDF, 4.05 MB
0 / 0
english, 2012